Filp-Chip 이라는 용어는 전기적 장치나 반도체 디바이스들을 "face-down"의 형태로 기판,보드에 직접 장착할 수 있는 디바이스들을 일컫는다.

이러한 디바이스들을 기판에 장착할 때, 전기적인 연결은 chip 표면에 생성한 전도성 bump들 통해 이루어 진다. Chip을 기판에 장착할 때,

chip이 뒤집어 져서 장착 되므로 여기에 기인하여 flip-chip 이라고 한다.

 Flip-Chip은 wirebond 가 필요하지 않기 때문에 일반적인 wirebonding 공정을 거치는 디바이스들에 비하여 사이즈가 훨씬 작다. Filp-chip은

wire-bonding 보다 비용이 절감 되는데 chip과 기판의 연결이 wire-bonding에서는 한번에 하나씩 붙이는 반면 flip-chip에서는 동시에 수행할 수

있다는 점이다. 또한 연결되는 길이가 wire-bonding 보다 짧기 때문에 성능 또한 향상되는 점이 있다. Flip-Chip 은 새로운 개념은 아니고 1960년대

IBM의 메인프레임 컴퓨터에 사용하기 시작하면서 많은 회사가 수 많은 응용 분야에 적용하기 위해 개발되었다. Flip-Chip은 Fig.2 과 같이 구조적으로

전통적인 반도체 패키지 구조와 달라서 조립공정도 다르다.