Bumping이란 웨이퍼 Al Pad 위에 Au 또는 Solder 등의 소재로 5 ~10 ㎛ 크기의 외부 접속단자(Bump)를 형성해주는 차세대 공정을 말한다.

Die 표면의 bump들은 여러 기능을 수행할 수 있는데 기판과의 전기적 연결, 칩에서 기판으로 열 전달을 제공함으로써 열 방출, 칩과 칩 사이 또는 칩과

기판 사이에 공간을 제공하여 전기적 쇼트를 방지, 물리적으로 칩을 지탱할 수 있는 역할 등을 한다.